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GMEMS
06-11
2021
通用微MEMS芯片在賽(sai)萊(lai)克斯北京成功量產(chan)
通(tong)用微(wei)科技有限(xian)公(gong)司(GMEMS)今天(tian)宣布(bu),其(qi)交由賽微(wei)電(dian)子(zi)控股(gu)、國家集成電(dian)路產業(ye)基(ji)金參股(gu)的(de)賽萊(lai)克斯(si)微(wei)系統(tong)(北(bei)京)有限(xian)公(gong)司(以(yi)下簡(jian)稱“賽萊(lai)克斯(si)北(bei)京”)代工的(de)第一款M...
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04-28
2020
通用微科技(ji)推出(chu)70dB差分式高信噪比高AOP硅基麥克(ke)風
劃重點:? ? 1通用微(wei)未來的目標是把微(wei)型聲學(xue)傳感器、聲學(xue)處理(li)算法、端(duan)(duan)側(ce)模(mo)糊語音識別(bie)、端(duan)(duan)側(ce)聲紋識別(bie)等集(ji)成到(dao)一個(ge)人工智(zhi)能芯片(pian)里,以單(dan)一芯片(pian)的產品(pin)形態提供給客(ke)戶,為(wei)...
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