1、高通(Qualcomm)
【總部(bu)】：美國(guo)
【芯片型號】：MDM9206
【芯片簡介】：高通正與模組廠商合作，以便其開發人員通過其Gizwits IoT平臺連接并訪問Web服務。高通2017年3月發布的MDM9206芯片，已于5月底實現量產。MDM9206是一款面向LTE物聯網的多模芯片，集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三種技術，是首款支持多模的芯片。該芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有頻段，集成了GPS、GNOSS、北斗和伽利略全球導航衛星定位服務，可實現低成本、低功耗、低帶寬、廣覆蓋的物聯網產品與服務。
【官網】：//www.qualcomm.cn/
2、華為海思
總(zong)部】：深圳
【芯片型號】：Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150
【芯(xin)片簡介】：華為海思，是國內最大的NB-IoT芯片廠商。在收購Neul并推出第一款NB-IoT芯片Boudica 120后，海思持續推出第二代NB-IoT芯片Boudica 150，并承諾到2018年底其芯片將全面覆蓋中國市場。
Boudica 120/Boudica 150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。Boudica120芯片由臺積電代工，基于ARM Cortex-M0內核的超低功耗SoC芯片，并搭載了Huawei LiteOS嵌入式物聯網操作系統。華為目前進軍NB-IoT市場的策略是先將NB-IoT芯片盡可能搭載到各種設備中，然后通過設備獲得數據，進而為其大數據業務服務。
【官(guan)網】：//www.hisilicon.com/
3、銳迪科(RDA)
【總部】：上海
【芯片型號】：RDA8909、RDA8910、RDA8911
【芯片簡介】：紫光展銳旗下銳迪科已推出RDA8909和RDA8910兩款芯片，RDA8909是一款雙模芯片，集成了2G、NB-IoT兩種通信技術，符合3GPP R13的NB-IoT，可通過軟件升級以支持最新的3GPP R14標準；而RDA8910則是一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產品。
【官網】：//www.rdamicro.com/
4、中(zhong)興微電子
【總部(bu)】：深圳
【芯片型(xing)號】：RoseFinch7100
【芯片簡介】：2017年9月，中興微電子發布了NB-IoT原型芯片兼全球首款全功能全頻段NB-IoT芯片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有極低的功耗設計、高能效協議處理器、開放應用處理器和全局安全四個方面的特點。在功耗方面，RoseFinch7100已經做到了睡眠功耗2μA。
【官網】：//www.sanechips.com.cn/
5、芯翼信息科技
【總部】：上海
【芯片型(xing)號(hao)】：第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
【芯(xin)片簡介(jie)】：芯翼正式推出了第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片，引領了全球高集成度和超低功耗NB芯片的發展潮流。該款芯片單片集成了CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。
【官網】：//www.xinyisemi.com/
6、移芯通信科技
【總部】：上海
【芯片型號(hao)】：EC616
【芯片簡介(jie)】：移芯通信科技第一代產品EC616為基于NB-IoT標準的終端芯片，已經于近期成功流片一款超低功耗NB-IoT芯片EC616，將NB-IoT的PSM模式的功耗降低到700nA。
7、英特爾(Intel)
【總部】：美國
【芯片型號】：XMM 7115、XMM 7315
【芯片簡介】：英特爾XMM 7115英特爾XMM 7115調制解調器用以支持業界首款基于窄帶IOT（NB-IOT）的設備和應用。NB-IOT是一項用于定義3GPP Release 13的全新低功率廣域（LPWA）技術。3GPP Release 13利用現有的LTE移動網絡來更有效地連接到難以觸及的設備，而這些設備只需要偶爾報告少量的數據。
英特爾XMM 7115可以與傳感(gan)器、智能電網(wang)電表等低功(gong)耗端(duan)點設(she)備集成，為需要長電池(chi)壽命的(de)設(she)備提供低于200 Kbps的(de)下行峰值數據速(su)率。因此(ci)，它非常適合互聯細分市(shi)場，如能源、農業和(he)運輸。
【官網(wang)】：//www.intel.cn
8、Altair(被索尼收購)
【總部(bu)】：以色列
【芯片型號】：ALT1250
【芯片簡介(jie)】：Altair是第一批應用NB-IoT的公司之一，也和其他公司一樣采用LTE-M技術。Altair推出的ALT1250芯片，已于2017年7月量產，該芯片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三種通信技術。
蜂窩IoT模塊中(zhong)的(de)90%的(de)組件，如(ru)RF、基帶、前端組件、功(gong)率放大器、濾(lv)波器和開關等(deng)，均已整合(he)到ALT1250芯片(pian)中(zhong)。Altair被索尼收(shou)購后(hou)，現已將低功(gong)耗GPS納入其(qi)最新(xin)的(de)ALT1250芯片(pian)中(zhong)，這(zhe)對汽車和資產追蹤應用方(fang)面有極大利好。
9、Sequans
【總(zong)部】：法國
【芯片型號】：Monarch SX
【芯片簡介】：Sequans的Monarch系列芯片早已整合在多個模組中。Monarch SX基于思寬的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺，具有基帶、射頻、存儲和電源管理，同時還集成了ARM Cortex-M4處理器、用于音頻和語音應用的媒體處理引擎、低功率傳感器集線器、GPU和顯示控制器、眾多IoT接口等。思寬發布的NB-IoT芯片，將帶動NB-IoT芯片價格下滑和芯片銷量上升。
10、Nordic
【總部】：挪威
【芯(xin)片(pian)型號】：nRF91
【芯片簡介】：2018年1月，Nordic發布了首款NB-IoT/LTE-M雙模芯片和模組nRF91系列，成為繼Altair、Sequans和高通之后國外第四個發布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13規定的LTE-M/NB-IoT雙模的芯片，集成了ARM Cortex-M33主處理器，ARM TrustZone安全技術和GPS輔助定位等功能。
Nordic發(fa)布的產品方向反映出NB-IoT和傳統基帶芯片消費市場(chang)的差異。傳統的基帶芯片市場(chang)主(zhu)(zhu)要由高通主(zhu)(zhu)導(dao)，而聯發(fa)科的芯片在亞洲地區頗(po)受歡迎(ying)，它(ta)們的業(ye)務模(mo)式(shi)是和手機制(zhi)造商合作供應芯片。
【官網】：//www.nordicsemi.com/
11、GCT
【總部】：美國
【芯片型號】：GDM7243i
【芯片簡介(jie)】：GCT的GDM7243i具有靈活的架構，可支持LTE類M1/NB1/EC-GSM與Sigfox的無線物聯網連接，是全球首款“混合”的解決方案。GDM7243i集成了射頻，基帶調制解調器和數字信號處理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平臺解決方案。此芯片可用于多種NB-IoT應用，如智能公用事業計量表，智能汽車，家庭，城市，醫療保健等。
【官(guan)網】：//www.gctsemi.com/
12、聯發科(MTK)
【總部】：臺灣
【芯片型號】：MT2625、MT2621
【芯片簡(jian)介】：聯發科發布了MT2625和MT2621兩款芯片。MT2625是一款支持NB-IoT R14的系統單芯片，高度集成NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶，ARM Cortex-M微控制器、偽靜態隨機存儲器、閃存與電源管理單元，面向家庭自動化、智能抄表及其他靜態或移動型物聯網應用。
MT2621是一款雙模物聯網系統單芯片，支持NB-IoT R14與GSM/GPRS，采用的是32位ARMv7 MCU架構，僅有單個CPU核心，其具備高度整合的連接平臺，運用單一SIM卡與天線便能連接到兩種搭載雙待功能的蜂巢式網絡。主要面向超低功耗自動化應用、IoT物聯網應用，比如可穿戴設備、安全傳感器等。
【官(guan)網】：//www.mediatek.com/
13、簡約納
【總(zong)部】：蘇州
【簡介】：簡約納主要從事面向新一代移動通信的基帶處理器體系結構和CPU/DSP核的研發，開發配套的多模通信協議棧及開發工具，以及低功耗、低成本、可編程、多媒體終端基帶 SoC芯片。
【官網(wang)】：//www.simplnano.cn/
14、匯頂科技(Goodix)
【總部】：深圳
簡介：全球(qiu)人機交互及(ji)生物識(shi)別技(ji)術(shu)(shu)領導(dao)者匯(hui)頂科技(ji)今(jin)日在2018世(shi)界移動通(tong)信大會（MWC2018）上宣布(bu)正式進(jin)軍(jun)NB-IoT領域，通(tong)過并購(gou)全球(qiu)領先的半導(dao)體(ti)蜂窩IP提(ti)供商——德國CommSolid，整(zheng)合(he)其(qi)全球(qiu)頂尖(jian)的超低(di)功(gong)耗移動無線基帶技(ji)術(shu)(shu)優勢與匯(hui)頂科技(ji)位于(yu)美國加(jia)州的射頻芯片(pian)設(she)計及(ji)相關(guan)技(ji)術(shu)(shu)研發(fa)力量，加(jia)速公司在NB-IoT領域的戰略布(bu)局(ju)，為全球(qiu)客戶提(ti)供差異(yi)化(hua)的蜂窩物聯網系(xi)統級芯片(pian)（System-on-Chips）解決(jue)方(fang)案，合(he)力開(kai)拓(tuo)千億規模NB-IoT市場(chang)。
【官網】：//www.goodix.com/
15、Riot Micro
【總部】：加拿大
【芯片型(xing)號】：RM1000
【芯片簡介】：Riot Micro，是一家加拿大初創企業，去年年底宣布推出RM1000芯片，最近這家公司正與PoLTE公司合作運用LTE定位技術。LTE技術是NB-IoT應用的高級特性之一，這項技術不采用GPS定位，而是利用蜂窩網絡進行定位，說明Riot Micro公司目前的定位是NB-IoT中的資產追蹤應用領域。
16、ASTRI / CEVA
【簡介】：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基礎上，是世界上首個符合版本14標準的eNB-IoT授權許可解決方案，并且已經廣泛許可用于一系列應用和新興終端市場，包括智慧城市、運輸和物流以及消類電子產品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一個采用增強型指令集架構(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統一的處理器環境來同時應付物理層和協議堆棧工作負載。該解決方案還包括高度集成的全球共通RF收發器、功率放大器(PA)以及開發完整的eNB-IoT產品所需的所有相關硬件和軟件模塊。
17、松果電子
【總(zong)部】：北京
【芯片型(xing)號(hao)】：松果NB-IoT芯片
【官網】：//www.pinecone.net/
18、創新維度科技
【總部】：北京
【簡介】：創新維度基于SDR方案，研發新一代物聯網NBIOT芯片，以便能夠更有效地滿足物聯網碎片化的市場需求，支持行業定制化和二次開發。
【官網】：//www.extradimen.com/
? 1、深圳高(gao)新(xin)興物(wu)聯科技有限公司（高(gao)新(xin)興物(wu)聯收購(gou)了中興物(wu)聯，更名(ming)為高(gao)新(xin)興物(wu)聯）
【模組型號】：ME3612、ME3616
【采用芯(xin)片】：ME3612（高通MDM9206）、ME3616（聯發科 MT2625 ）
【模組介紹】：ME3612是一(yi)款支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信標(biao)準的(de)窄帶蜂窩物聯(lian)網通信模塊。在NB-IoT制式下，該模塊可提供最大66Kbps上(shang)行速率和34Kbps下行速率，支持NB-IoT全(quan)球主(zhu)流運營商(shang)頻段。該模塊與ME3630/ME3620/ME3610/MC8635/MW3650等LCC 30*30封裝(zhuang)系列的(de)4G/3G模塊pin-to-pin完(wan)全(quan)兼容(rong)，用戶可根據不同(tong)的(de)需(xu)求和場景進行選擇，快速推出產品(pin)。ME3616模(mo)塊可支(zhi)持(chi)貼(tie)片 eSIM，支(zhi)持(chi) GPS 功能(neng)，符合中國通信標(biao)準化協會（CCSA）16*18標(biao)準封裝(zhuang)尺寸(cun)，支(zhi)持(chi) OTDOA 室內定位功能(neng)，采用LCC封裝(zhuang)。
【主要應用領域】：ME3612、ME3616模組被廣泛應用于智能電表、車載娛樂系統、車載熱點、安防信息采集、遠程醫療、POS、工業路由器等多類型行業應用中。
【應用案例】：在重慶推出的首個NB-IoT智能燃氣表/智能水表試點項目中，中興物聯為該項目提供其ME3612，攜手前衛科技實現了NB-IoT智能燃氣抄表業務聯調。
【官網】：//www.gosuncnwelink.com/
? 2、上海移遠通信技術有限公司（Quectel）
【模組型號】：BC95-B20/B8/B5/B28、BG36、BC28、BC30、BC26、BC35-G
采用芯片】：BC95（Boudica 120）、BG36（MDM9206）、BC28（海思芯片）
【模組介紹】：
? BC95尺寸僅為(wei)19.9×23.6×2.2mm，該模(mo)組在設計上兼(jian)容移遠通信GSM/GPRS系列的M95模(mo)塊。其采用LCC封裝，可通過標準SMT設備實現模(mo)塊的快速(su)生(sheng)產，為(wei)客戶提(ti)供可靠的連接方式，特別(bie)適(shi)合(he)自(zi)動化(hua)、大規模(mo)、低成本(ben)的現代化(hua)生(sheng)產方式。B20、B8、B5和B28分別(bie)面向歐洲、中國歐洲澳洲、中國韓(han)國、南美市(shi)場。BG36支持最(zui)大上下行速率達375Kbps，適合(he)可穿戴設(she)(she)備(bei)、智能計(ji)量等中低(di)速應用領域(yu)。其采用LGA封裝，在設(she)(she)計(ji)上兼容移遠(yuan)通信多款2G、3G、4G 產品。BC28支(zhi)持 B1/B3/B5/B8/B20/B28 頻段，在multi tone模(mo)(mo)式(shi)下最大上行速率可達 62.5kbps。BC28的尺寸僅為(wei)17.7×15.8×2.3mm，該模(mo)(mo)組(zu)采用 LCC 封裝，兼容移遠(yuan)通信 GSM/GPRS 系列的 M26 模(mo)(mo)組(zu)。BC30?在(zai)設計上符(fu)合(he)《中(zhong)國移(yi)動蜂(feng)窩(wo)物聯(lian)網通用(yong)模組技術規范》, 支持(chi)中(zhong)國移(yi)動 OneNET 物聯(lian)網云平臺，并提(ti)供豐富的外部接口和協議(yi)棧，為(wei)(wei)客戶的應用(yong)提(ti)供極大的便利(li)。BC30 采(cai)用(yong)更易于焊接的 LCC 封裝，可通過標準(zhun) SMT 設備實現模塊(kuai)的快速生產。其尺寸僅為(wei)(wei) 16.0 × 18.0 × 2.0mm。BC26?在設計上兼容移遠通信 GSM/GPRS 系(xi)列的(de) M26 模塊，方便(bian)客戶快(kuai)速(su)、靈活的(de)進行產品設計和升(sheng)級。BC26 提供豐富(fu)的(de)外部(bu)接(jie)口和協議(yi)棧(zhan)，同時(shi)支持中(zhong)國(guo)移動 OneNET 物聯網云平臺(tai)，為客戶的(de)應(ying)用提供極大的(de)便(bian)利。BC26 采用更易于焊接(jie)的(de) LCC 封裝，可通過標準(zhun) SMT 設備(bei)實現模塊的(de)快(kuai)速(su)生產。其(qi)尺寸僅為17.7 × 15.8 × 2.0mm。BC35-G是一款高(gao)性能、低功耗(hao)的(de)多頻(pin)段NB-IoT無(wu)線通信(xin)模(mo)塊，支持B1/B3/B8/B5/B20/B28*頻(pin)段。BC35-G在(zai)設計上兼容移遠(yuan)通信(xin)GSM/GPRS系(xi)列的(de)M35模(mo)塊，采用LCC封裝。其(qi)尺寸僅(jin)為23.6 × 19.9× 2.2mm。
【主要應用領域】：移遠的NB-IoT模塊常被用于無線抄表、智慧城市、安防、資產追蹤、智能家電、農業和環境監測及其它諸多行業，以提供完善的短信和數據傳輸服務。
【官網】：//www.quectel.com/cn/
? 3、瑞士Ublox
【模組型號】：SARA-N2、SARA-R4
【采用芯片】：海思Boudica芯片組
【模組介紹】：U-blox5針(zhen)對歐洲、亞太地區和南美等不(bu)同(tong)的市場推出SARA-N2系(xi)列中不(bu)同(tong)型(xing)號的模組，該(gai)系(xi)列包(bao)含了SARA-N200、SARA-N201、SARA-N210、SARA-N211、SARA-N280五種型(xing)號。
在SARA-R4系列中，包含了SARA-R404M-00B、SARA-N410-01B、SARA-R410M-02B、SARA-R412M-02B及SARA-N410-02B。其中，前(qian)兩款僅(jin)支持eMTC制式(shi)(shi)，最后一款僅(jin)支持NB-IoT制式(shi)(shi)，其余兩款則(ze)同時支持兩種網絡制式(shi)(shi)。
【官網】：//www.u-blox.com/
? 4、利爾達科技有限公司
【模組型號】：NB05-01
【采用芯片】：華為海思Boudica
【模組介紹】：NB05-01模塊尺寸為20x16x2.2mm，接收靈敏度： -128dBm，發射功率：23dBm，功耗小于5微安。
【官網】：//www.lierda.com/
? 5、深圳市有方科技股份(fen)有限公司
【模組型號】：N20
【采用芯片】：高通MDM9206
【模組介紹】：N20采用LGA封裝，尺寸僅為26x23x2.8 mm。支持最大250Kbps的傳輸速率。N20的低功耗設計，終端產品只需一節AA電池設備就可以工作十年。工業級品質，滿足在各種惡劣外部環境下穩定運行。
【主要應用領域】：非常適用于水表氣表集抄、智慧城市、環保等領域。
【官網】：//www.neoway.com/
? 6、上海移柯通信技術有限公司
【模組型號】：L700、L610、L620
【采用芯片】：L700、L610（高通MDM9206）；L620（MTK）
【模組介紹】：
? PRS/EDGE, 尺寸(cun)為(wei)30.0×30.0×2.6mm。其(qi)采用(yong)LCC的(de)(de)封裝，成本(ben)優化的(de)(de)SMT形式(shi)，高(gao)集(ji)成度(du)(du)使客(ke)戶(hu)方(fang)便設計他們自己的(de)(de)應用(yong)產(chan)品(pin)并能切身感(gan)受到模塊的(de)(de)小尺寸(cun)，低功耗(hao)及高(gao)機械強(qiang)度(du)(du)所帶來(lai)的(de)(de)益處，L700同時集成了高靈敏度的GNSS，可支(zhi)持GPS/BEIDOU/GLONASS等定位系統(tong),使其特(te)別(bie)適用于各種(zhong)IOT產品和設備中。L610采用更易于(yu)焊接(jie)的(de)LCC封裝，L610可通(tong)過(guo)標(biao)準SMT設備實現模(mo)塊的(de)快速(su)生產，為(wei)客戶提供可靠(kao)的(de)連接(jie)方式，特別適合自動化(hua)、大規模(mo)、低(di)成本的(de)現代化(hua)生產方式。L610還細分為(wei)L610-E和L610-C，前者支持B8 / B20頻段，后者支持B3 / B5 / B8頻段。其(qi)尺寸為(wei)為(wei)21.5 x 25.0 x 2.6 mm。L620采用(yong)LCC封裝，性能穩定可靠，支持3GPP R13 / R14定義的低/中/高頻(pin)段操作(zuo)。其尺寸(cun)僅為15.8 * 17.6 * 2.3mm
【官網】：//www.mobiletek.cn/
? 7、芯訊通無線科技（上海）有限公司（Simcom）
【模組型號】：SIM7000C、SIM7000C-N、SIM7020、SIM7030
【采用芯片】：高通MDM9206
【模組介紹】：
? SIM7000C采用SMT封裝，尺寸為24X24X2.6mm，支持(chi)GNSS定位(wei)服務，且能(neng)同時支持(chi)eMTC、NB-IoT及GPRS，即(ji)便是網絡覆(fu)蓋(gai)不(bu)全、沒有NB-IoT和eMTC信號覆(fu)蓋(gai)的(de)地方(fang)，也可以自(zi)動切換使用GSM網絡，充分保證連接穩定性(xing)(xing)和應(ying)用可靠性(xing)(xing)。SIM7000C-N是一款(kuan)多頻(pin)NB-IoT無線模(mo)塊(kuai), 模(mo)塊(kuai)采用SMT封裝，數據(ju)傳輸速度(du)最高可達到66Kbps。
? SIM7020是一款多頻段NB-IoT 無線通信模塊，模塊采 用42 PIN LCC封裝。 SIM7020的封裝和SIM800C模塊兼容，可以盡可能縮 短客戶研發時間，加快客戶產品投放市場的速度。
? SIM7030是(shi)一款多頻(pin)段NB-IoT 無線通信(xin)模塊(kuai)，模塊(kuai)采 用40 PIN LCC封裝(zhuang)。
【主要應(ying)用領域】：SIM7000C主要面向國內市場，能適用于車載、定位、智能抄表、安全監控、遠程控制、設備資產管理等多個物聯網領域。SIM7020、SIM7030適用于如表計、遠程控制、資 產跟蹤、遠程監控、遠程醫療、共享單車等物聯網 應用。
【官(guan)網】：//www.simcomm2m.com/
? 8、龍尚(shang)科技（上海）有限公司
【模(mo)組型號】：A9500
【采用芯(xin)片】：高通MDM9206
【模組介紹】：A9500是2016年底推出的業界首款窄帶全網通模組，同時支持eMTC/NB-IoT/GPRS，支持三大運營商網絡B3/B5/B8/B39，實現真正意義上的全網通。尺寸為26.0×24.0×2.5 mm，功耗50μA，支持標準AT指令集。
【主要應用領域】：目前已經在多個物聯網應用領域有成熟的落地方案，包括智能水表、智能燃氣表、智能車位鎖、智能井蓋、智能光交箱以及智能路燈等。
【官網】：//www.longsung.com/
? 9、重慶中移物(wu)聯網有限公司
【模組型號】：M5310、A9500、M5310-A、M5310-SE、M5311
【采用芯片】：M5310（海思Hi2110）、M5310-A/M5310-SE（海思Hi2115）、M5311（聯發科MT2625）
【模組介紹】：
? M5310的(de)尺(chi)寸僅為19×18.4×2.7mm，節省布板面(mian)積達30%以(yi)上，支持eSIM技術以(yi)及OneNET平臺協議(yi)，這使(shi)其適合物聯網(wang)(wang)終端的(de)無線連接(jie)，能有效(xiao)解決當前物聯網(wang)(wang)的(de)諸多(duo)問(wen)題。
? M5310-A在eSIM和OneNET云平臺協議基礎上支持更多通信頻段、更高通信速率。其尺寸為19.0×18.4×2.7mm。其主要應用去智能畜牧、智能井蓋、智能垃圾桶及智慧工地。
? M5310-SE尺寸(cun)為19.0×18.4×2.7mm，實現了加密存儲(chu)、認證、傳輸，達(da)到金融級(ji)(ji)安全等級(ji)(ji)。其主要應用于資(zi)產(chan)追蹤和智能門鎖。
? M5311尺(chi)寸僅為 16×18×2.5mm，支(zhi)持掛載BT/WIFI/GPS、傳感器等外部設備。M5311主要應(ying)用于室(shi)內停車、室(shi)外停車、智能井蓋及智能垃圾桶。
【主要應用領域】：適用于智能抄表、智能停車、智能樓宇、智能家居等行業。
【官網】：//iot.10086.cn/
? 10、聯想懂的通信
【模組型號】：C1100
【采(cai)用芯片】：高通MDM9206
【模(mo)組(zu)介(jie)紹】：C1100模組具備支持NB-IoT、eMTC和EGPRS的多模功能，具有覆蓋廣、連接多、速率低、功耗低等特點。
【主要應用領域】：可廣泛應用于智能停車、智能路燈、智能抄表、智能門鎖、環境監控等行業。
【官(guan)網】：//www.lenovoconnect.com/
? 11、深圳市(shi)廣和通無(wu)線股份有限公司(si)
【模組型號】：Fibocom N510
【采用芯片】：英特爾XMM7115
【模組介紹】：Fibocom N510 模塊是基于英特爾支持的業界首款NB-IoT窄帶物聯網設備和應用的XMM 7115平臺，采用42-pin LCC封裝，尺寸小巧輕薄，可兼容Fibocom GPRS 模塊G510，實現多種無線技術間的無縫擴展。
【主要應用領域】：Fibocom N510模塊專為低速率，超長待機時間及通訊安全性高的物聯網應用定制，集超低功耗、超長電池周期、高穩定性、安全性、抗干擾能力等性能優勢于一身，支持海量鏈接、有深度覆蓋力，可廣泛應用于智能樓宇、智能抄表、車載、智慧城市、智慧農業、資產設備追蹤管理、安防監控、充電樁以及共享單車等領域。
【官網】：//www.fibocom.com.cn/
? 12、英國Telit
【模組型號】：NE866B1-E1、NL865B1-E1
【采用芯片(pian)】：英特爾
【模組介紹】：NE866B1-E1、NL865B1-E1模塊是泰利特面向歐洲和中國市場推出的單模式 NB-IoT 模塊，其采用LGA封裝，尺寸為15*19*2.4mm。
【主要應用領域】：智能建筑、智能城市、智能農業、廢物搜集、醫療和遠程監測。
【官網】：//www.telit.com/
? 13、廈門騏俊物聯科技股份有限公司
【模組型號】：ML3500、ML5510、ML5530、ML5535、ML2510
【采用芯片】：ML3500（高通MDM9206）；ML5510、ML5530、ML5535（華為海思 Hi2110） ；ML2510（RDA8908）
【模組介紹(shao)】：
? ML3500具有NB-IoT/eMTC/EGPRS多模多頻、內嵌多種網絡協議及內嵌多種網絡協議的特點，其采用LGA封裝，支持運營商全網通頻段需求，并支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO等GNSS定位系統，其尺寸為22.5 × 26.5× 2.6mm；
? ML5510具有兼容eSIM方案和超低睡眠功耗的特點， 其采用LCC+LGA封裝，其尺寸為19.9 × 23.6 × 2.4mm；
? ML5530、ML5535及ML2510均采用LCC封裝，支持NB-IoT制式，具有超低睡眠功耗和超小尺寸的特點，尺寸均為16.0 × 18.0 × 2.5mm。
產品
【主要應用領域】：智能抄表，智能停車，智能井蓋，智慧路燈，共享單車，電動自行車/摩托車，獨立煙感，智慧市政等。
【應用(yong)案例(li)】：2017年8月，騏俊股份完成 全國首個規模交付使用“NB-IoT智能獨立煙感項目” 實施，項目落地廈門海滄，為“金磚會晤”期間城市消防安全保駕護航。
【官網】：//www.cheerzing.com/
14、北京新華三技術有限公司
【模(mo)組型號】：IM2209、IM2201-NB
【采用(yong)芯片(pian)】：IM2209（高通MDM9206）、IM2210-NB（展銳）
【模(mo)組介紹(shao)】：
? IM2209模塊是一款支持eMTC/NB-IoT/E-GPRS的物聯網無線通信模塊，IM2209模塊支持多種頻段，可提供GNSS和北斗定位服務。IM2209采用先進的高度集成設計方案，將射頻、基帶集成在一塊PCB上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音頻信號處理功能。此外，已經和多個運營商溝通測試效果佳。
? IM2201-NB模組，搭載H3C Oasis OS輕量化物聯網操作系統，力求打造全方位立體化安全防御體系，著重于芯片安全、通信安全、數據安全、系統安全及應用安全。此外，該模組將射頻、基帶集成在一塊印刷電路板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理和音頻信號處理等多種功能，并采用單面布局，對外應用接口LCC PAD方式，支持AT命令擴展，可實現用戶個性化定制方案。其采用LCC封裝，其尺寸僅為16*18*2.1mm。
【主(zhu)要應用(yong)領域】：智慧井蓋、智慧停車、智慧物流、智慧抄表、電動車防盜等領域。
【官網】：//www.h3c.com/cn/
? 15、上海寬翼通信科技股份有限公司
【模組型(xing)號】：BM817C-M、BM207
【采用芯片】：高通MDM9206
【模組介(jie)紹】：
? BM817C-M的(de)通(tong)訊(xun)制式包(bao)括(kuo)LTE Cat M1/Cat NB1/EGPRS/GPRS,具有強大的(de)擴展能(neng)力及(ji)豐富的(de)接(jie)口。
BM817C-M，支持LTE eMTC/NB-IoT/EGSM通(tong)信標準(zhun)；BM817C-M具有強大的擴(kuo)展能(neng)力，具有豐富的接口，包括UART，USB2.0，SPI，I2C等；同時支持多個網(wang)絡(luo)協議(yi)（PAP，CHAP，PPP）和遠程，喚醒(xing)等多個功(gong)能(neng)，這些(xie)協議(yi)和功(gong)能(neng)可以讓(rang)它應(ying)用于多種物聯網(wang)及(ji)M2M的應(ying)用領域。
【主(zhu)要應用領域】：應用于酒店、辦公樓宇、公共場所等地區的煙感檢測及報警。
【官網】：//www.broadmobi.com/
? 16、上海穩恒電子科技有限公司
【模塊型號】：WH-NB73、USR-NB75
【采用芯片】：華為Boudica 120
【模組介(jie)紹】：內置SIM卡，模塊板載天線，支持UDP透傳；提供coap組件，穩定重傳機制；也提供云服務，零編程實現遠程采集與控制應用。
【主要(yao)應用領(ling)域】：智能抄表、充電樁、農業檢測、智慧油田、智能建筑、共享單車
【官網】：//www.mokuai.cn/
? 17、廣州信位通訊科技有限公司
【模塊(kuai)型號】：SN15、SN12
【采用芯片】：SN15（華為海思Hi2150）
【模組介紹】：SN12采用LCC郵票孔封裝接口，具備廣覆蓋、超低功耗、海量連接的特性，其尺寸大小為23*19*2.2mm。
【主要應用領域】：智能抄表、物流跟蹤、智能停車、智能農業、M2M應用等。
【官網】：//www.simware.cn/
? 18、深圳云程科技有限公司
【模(mo)組型號】：CCFROM CFB-608
【采用(yong)芯片】：華為海思芯片
【模組介紹】：CCFROM CFB-608是一款高性能、低功耗的NB-IoT無線通訊模塊，包含5方面的優勢：尺寸緊湊，僅為20x16x2.2mm;超低功耗、超高靈敏度;LCC封裝，適合自動化、大規模、低成本的批量生產方式;第四，內嵌豐富的網絡服務協議棧;第五，通過提供參考設計、評估板和及時的技術可滿足客戶產品快速上市的要求。
【主要應用領域】：無線抄表、智慧城市、安防、資產追蹤、智能家電、農業和環境監測等。
【官網】：//www.ccfrom.com/
? 19、北斗七星（重慶）物聯網技術有限公司
【模組型號】：X96
【采用芯片】：高通MDM9206
【模組介紹】：X96模組的通訊制式包括eMTC/NB-IoT/EGPRS，同時支持GPS/北斗導航，是全球首款同時支持北斗定位和相關通信標準的窄帶蜂窩物聯網通信模塊，并可以支持全球主流運營商頻段。該模組采用LCC封裝。
【主要應用領域】：該模組將率先在重慶試點推廣，應用于智能讀表、智慧路燈、智能停車等多種物聯網應用場景中。
? 20、四川愛聯科技有限公司
【模組型號】：NB-H110、NB-Q206
【采用芯片】：NB-H110（華為海思）、NB-Q206（高通MDM92-6）
【主要應用領域】：主要應用于智慧交通、智慧能源、智慧三表。
【官網】：//www.ilinkthings.com/
? 21、深圳市美格智能技術股份有限公司
【模組型號】：SLM151
【采用芯片】：高通MDM9206
【模組介紹】：NB-IoT SLM151-T模組是一款多模NB-IoT & eMTC & EGPRS窄帶物聯網通信模組,基于高通MDM9206平臺,同時支持國內三大運營商頻段,并且支持GSM回退。LCC封裝形式,尺寸為:24.0x26.0x2.6mm,完全符合《中國電信NB-IoT物聯網模組需求白皮書》對NB-IoT模組的尺寸及管腳的定義,其具有覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低、架構優等特點。
【主要應用領域】：可廣泛應用于遠程抄表、智能停車、智慧農業、 智慧社區、穿戴產品、環境監測等領域。?
【官網】：//www.meigchina.com/
? 22、加拿大Sierra Wireless
【公司簡介】：在無線市場提供硬件、軟件和服務，為客戶提供創新、可靠、高性能的解決方案。
【官網】：//www.sierrawireless.com/
? 24、中怡數寬科技（蘇州）有限公司
【模組型號】：TPB21，TPB23，TPB41
【采(cai)用(yong)芯片】：TPB21（海思(si)Boudica 120）、TPB23（海思(si)Boudica 150）、TPB41（海思(si)Boudica 150）
【模(mo)組介紹】：
? TPB21是一款基(ji)于3GPP Release 13協(xie)議(yi)的(de)窄帶物聯網（NB-IoT）通(tong)用型(xing)無線通(tong)訊模組(zu)，小(xiao)尺(chi)寸超低功耗(hao)，搭配合(he)適的(de)電(dian)池可以提供超長的(de)續航能(neng)力(li)。尺(chi)寸為19.9×23.6mm，采用LGA封裝，在設計上兼容(rong)傳統GSM/GPRS模組(zu)，方便客戶進行技術升級(ji)。針對不同的(de)地區和市場推出TPB21系列中不同型(xing)號的(de)模組(zu)，具體型(xing)號有TPB21：支(zhi)持Band 3、TPB21-5：支(zhi)持Band 5、TPB21-8：支(zhi)持Band 8、PB21-20：支(zhi)持Band 20。
? TPB23是一款(kuan)高性(xing)能、低功耗的多(duo)頻段NB-IoT無線通信(xin)模塊，基于3GPP Release 13協議(yi)，兼容Release 14，支持Band 3,5,8,20等多(duo)個頻段。TPB23采用LGA封裝。其尺寸為19.9×23.6mm，在硬件上兼容TPB21（海(hai)思Boudica 120），客戶(hu)可(ke)以在硬件上無縫切換。
? TPB41是一款高性能、低(di)功耗的多(duo)頻段NB-IoT無線通信(xin)模塊(kuai)，采用更易于焊接的 LCC封裝，尺寸更小，僅為 16.0×18.0mm，支持(chi)3GPP Release 13 ，兼容(rong)Release 14，支持(chi)Band 3,5,8,20等(deng)多(duo)個頻段。
【主要應用領域】：中怡數寬的NB-IoT模組已經被大規模商用于中國和韓國的智慧抄表、智慧城市、智能停車、智慧消防，環境監控等諸多行業，提供可靠的數據傳輸服務。
【官網】：