? ? 硅(gui)基麥克(ke)風(feng)是語(yu)音入口的(de)核心元器(qi)件。目前(qian)，硅(gui)基麥克(ke)風(feng)憑借其(qi)高SNR（信噪比）、高AOP（聲壓過(guo)載點）等特性，在智(zhi)能手(shou)機、TWS耳機、智(zhi)能音箱、智(zhi)能家居等領域的(de)應用越來越廣泛。而在5G時代，語(yu)音交(jiao)互作為新穎(ying)而極具(ju)人性化的(de)人機交(jiao)互方式，正在快速改變(bian)人們的(de)生活。

? ? 對于(yu)高(gao)(gao)性能(neng)的麥克(ke)風(feng)而(er)言，較為普遍(bian)的認知(zhi)就是(shi)高(gao)(gao)SNR（信噪比）。的確，在(zai)安(an)靜環境下，SNR每提高(gao)(gao)6dB，遠場拾(shi)音(yin)(yin)(yin)的距離(li)就能(neng)夠增加一(yi)倍。所以，麥克(ke)風(feng)的SNR對語音(yin)(yin)(yin)交互非常重(zhong)要。與SNR（信噪比） 一(yi)樣，AOP （聲壓過載點(dian)）也是(shi)一(yi)個重(zhong)要的音(yin)(yin)(yin)頻質(zhi)量因素。（網上有很多(duo)智能(neng)手機視頻是(shi)在(zai)流行(xing)音(yin)(yin)(yin)樂(le)/搖滾(gun)音(yin)(yin)(yin)樂(le)會中(zhong)拍攝的，但由于(yu)音(yin)(yin)(yin)頻嚴重(zhong)失真而(er)無(wu)法(fa)觀看(kan)。高(gao)(gao) AOP的麥克(ke)風(feng) 可以明顯地改善音(yin)(yin)(yin)質(zhi)。）

? ? 隨(sui)著(zhu)智(zhi)能(neng)音箱等IOT設(she)(she)(she)備(bei)(bei)的(de)普(pu)及(ji)，人們發(fa)現(xian)要(yao)對正(zheng)(zheng)在(zai)播放(fang)著(zhu)音樂(le)的(de)智(zhi)能(neng)音箱進行打(da)斷(duan)和喚醒不是(shi)一(yi)件容易的(de)事情。用戶往往需(xu)要(yao)盡量(liang)靠(kao)(kao)近(jin)IOT設(she)(she)(she)備(bei)(bei)，用專設(she)(she)(she)的(de)喚醒詞打(da)斷(duan)正(zheng)(zheng)在(zai)播放(fang)的(de)音樂(le)，隨(sui)后(hou)再進行人機(ji)交(jiao)互(hu)。而在(zai)手(shou)機(ji)上(shang)采用免提(ti)通(tong)話(hua)方式（即hands-free operation）進行交(jiao)流時，講話(hua)者同樣需(xu)要(yao)盡量(liang)靠(kao)(kao)近(jin)手(shou)機(ji)。在(zai)這些(xie)典(dian)型的(de)語音交(jiao)互(hu)場景(jing)中，IOT設(she)(she)(she)備(bei)(bei)由(you)于自身(shen)正(zheng)(zheng)在(zai)播放(fang)音樂(le)或通(tong)過(guo)揚聲(sheng)器發(fa)聲(sheng)，造成了機(ji)身(shen)的(de)振動(dong)(dong)，而這類振動(dong)(dong)又(you)被IOT設(she)(she)(she)備(bei)(bei)上(shang)的(de)麥(mai)克風(feng)所拾取，使得回聲(sheng)消(xiao)除的(de)效果(guo)不佳，影響交(jiao)互(hu)體驗。這個痛點，在(zai)播放(fang)著(zhu)音樂(le)的(de)手(shou)機(ji)、TWS耳機(ji)、掃地機(ji)、空調、油煙機(ji)等振動(dong)(dong)大(da)的(de)智(zhi)能(neng)家居產品上(shang)表(biao)現(xian)得尤(you)其明(ming)顯。

? ? 為了克(ke)服這個(ge)痛點，硅基(ji)麥(mai)克(ke)風(feng)在設計(ji)上需要采(cai)用差分(fen)的(de)(de)(de)方式，消(xiao)除由于機身振動等共模干擾(rao)，提(ti)升IOT設備(bei)的(de)(de)(de)抗(kang)干擾(rao)性和(he)回(hui)聲消(xiao)除的(de)(de)(de)效(xiao)果(guo)，改善打斷喚醒的(de)(de)(de)成功率和(he)人機交(jiao)互的(de)(de)(de)便利性。因此，真正(zheng)高(gao)性能的(de)(de)(de)硅基(ji)麥(mai)克(ke)風(feng)必須同時具備(bei)微型化、差分(fen)式、高(gao)信噪比(bi)、高(gao)AOP等特點。

? ? 通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)科技(ji)是國(guo)內全自主研發(fa) 70dB差(cha)分(fen)式(shi)、高(gao)信噪比、高(gao)AOP硅基麥(mai)克(ke)風(feng)(feng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)并(bing)流片(pian)(pian)成功(gong)的(de)(de)(de)高(gao)科技(ji)企業。在(zai)全球已發(fa)布(bu)的(de)(de)(de)三、四款70dB硅基麥(mai)克(ke)風(feng)(feng)中，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)尺(chi)寸(cun)比競品的(de)(de)(de)同類(lei)型芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)面積(ji)要小很多(duo)，其核心的(de)(de)(de)MEMS傳感芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)只有1.05x1.05毫(hao)米。而與(yu)目(mu)前唯(wei)一的(de)(de)(de)一款具備(bei)差(cha)分(fen)式(shi)功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)70dB競品硅基麥(mai)克(ke)風(feng)(feng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)相比，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)也要小許多(duo)。在(zai)該(gai)尺(chi)寸(cun)下，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)可以完(wan)美配合(he)包括TWS耳機在(zai)內的(de)(de)(de)各(ge)類(lei)終端客戶(hu)的(de)(de)(de)參考設計，打破國(guo)內芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)設計廠(chang)商在(zai)高(gao)端硅基麥(mai)克(ke)風(feng)(feng)領域的(de)(de)(de)空白，讓智能(neng)設備(bei)聽的(de)(de)(de)更(geng)“懂”，人機交(jiao)互更(geng)加流暢自然。

? ? 通用(yong)微(wei)科技的(de)技術團隊由國內聲(sheng)學(xue)MEMS傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)的(de)開拓者(zhe)王云龍(long)博(bo)士領銜，扎根聲(sheng)學(xue) MEMS 近二十年。公(gong)司聚集(ji)了(le)在(zai)聲(sheng)學(xue)處理算法(fa)和傳(chuan)(chuan)感芯片方面的(de)頂尖的(de)專家，將聲(sheng)學(xue)微(wei)型傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)的(de)研發與基于(yu)人工(gong)智能的(de)算法(fa)及(ji)軟(ruan)(ruan)(ruan)件相(xiang)結合(he)，從(cong)聲(sheng)學(xue)原理入手，融(rong)合(he)了(le)MEMS傳(chuan)(chuan)感芯片、算法(fa)、及(ji)數字信號處理器(qi)(qi)或(huo)微(wei)處理器(qi)(qi)，打(da)通了(le)從(cong)傳(chuan)(chuan)感芯片到模(mo)組的(de)全產業鏈，解決了(le)語音交互中的(de)喚醒、低功耗(hao)待(dai)機(ji)、雞尾酒會等核心難題。通用(yong)微(wei)采用(yong)單(dan)芯片的(de)方式，為客戶提供標準化的(de)軟(ruan)(ruan)(ruan)硬(ying)件端(duan)側語音入口解決方案。

? ? 通用(yong)(yong)微本款MEMS硅(gui)基麥克(ke)(ke)風芯片的(de)(de)合作(zuo)廠商(shang)(shang)是純MEMS代工廠商(shang)(shang)A股(gu)(gu)上市公(gong)司耐威(wei)科技(ji)的(de)(de)全資子公(gong)司Silex Microsystems。經雙(shuang)方(fang)深度(du)合作(zuo)，成功實現(xian)了(le)芯片的(de)(de)工藝(yi)定型(xing)及(ji)工程批(pi)驗證(zheng)。下(xia)一(yi)階段，通用(yong)(yong)微的(de)(de)上述70dB差分式(shi)、高信噪比、高AOP硅(gui)基麥克(ke)(ke)風芯片預計將(jiang)在耐威(wei)科技(ji)控股(gu)(gu)、國家集成電路產業(ye)基金參股(gu)(gu)的(de)(de)子公(gong)司賽(sai)萊克(ke)(ke)斯微系統（北京）有限公(gong)司進行規(gui)模(mo)量(liang)產。從今年二季度(du)末開始，通用(yong)(yong)微將(jiang)為客戶(hu)提供(gong)(gong)可(ke)供(gong)(gong)評(ping)測、認證(zheng)的(de)(de)硅(gui)基麥克(ke)(ke)風；三(san)季度(du)中開始將(jiang)可(ke)為手機(ji)(ji)、TWS耳機(ji)(ji)、智能(neng)家居等終端客戶(hu)批(pi)量(liang)供(gong)(gong)貨。

? ? 通(tong)(tong)用(yong)(yong)微科技有限公(gong)司(si)(si)是一(yi)家總部設于(yu)深圳、致(zhi)力(li)于(yu)為(wei)客戶提(ti)供(gong)端側智(zhi)能語音傳感(gan)芯(xin)片(pian)、智(zhi)能語音交互(hu)解決方(fang)案(an)的(de)(de)(de)公(gong)司(si)(si)。通(tong)(tong)用(yong)(yong)微利(li)用(yong)(yong)其(qi)核(he)心團(tuan)隊在(zai)微型聲學(xue)(xue)傳感(gan)芯(xin)片(pian)和聲學(xue)(xue)處(chu)理(li)算法等軟(ruan)硬件領域的(de)(de)(de)積累(lei)，致(zhi)力(li)于(yu)為(wei)終端客戶提(ti)供(gong)一(yi)站式(shi)的(de)(de)(de)解決方(fang)案(an)。經(jing)過近二(er)十年在(zai)微型聲學(xue)(xue)傳感(gan)器(qi)和聲學(xue)(xue)處(chu)理(li)算法領域的(de)(de)(de)積累(lei)，通(tong)(tong)用(yong)(yong)微已經(jing)建立了很高的(de)(de)(de)技術壁(bi)壘。上(shang)述70dB差分(fen)式(shi)、高信噪比、高AOP硅基麥(mai)克(ke)風芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)推(tui)出，證明了通(tong)(tong)用(yong)(yong)微已經(jing)從一(yi)個行業(ye)(ye)的(de)(de)(de)跟隨著躍(yue)升為(wei)行業(ye)(ye)的(de)(de)(de)領導者(zhe)，實(shi)現了歷史(shi)性的(de)(de)(de)跨越。

? ? 為了保(bao)持(chi)其在行(xing)業的(de)(de)(de)領先地(di)位，通用微(wei)在多(duo)年前(qian)就已經(jing)開(kai)始(shi)研(yan)發性能更高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)下一代差(cha)分(fen)式、高(gao)(gao)(gao)信(xin)噪(zao)比、高(gao)(gao)(gao)AOP的(de)(de)(de)硅(gui)(gui)基麥克(ke)(ke)風芯(xin)片(pian)(pian)。通用微(wei)新一代的(de)(de)(de)硅(gui)(gui)基麥克(ke)(ke)風芯(xin)片(pian)(pian)將采(cai)用單(dan)振(zhen)膜、全差(cha)分(fen)的(de)(de)(de)設計，徹(che)底顛覆目前(qian)行(xing)業內(nei)普(pu)遍采(cai)用的(de)(de)(de)聲場感應方式，在保(bao)持(chi)芯(xin)片(pian)(pian)尺寸不變(bian)、差(cha)分(fen)輸入、高(gao)(gao)(gao)AOP等特性的(de)(de)(de)前(qian)提(ti)下，將硅(gui)(gui)基麥克(ke)(ke)風的(de)(de)(de)信(xin)噪(zao)比提(ti)升到80dB以(yi)上(shang)。

? ? 在聲學處理算法(fa)上，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)采(cai)用(yong)了基于(yu)深度(du)(du)機器學習的(de)端側人(ren)工智能算法(fa)，通(tong)(tong)過(guo)自(zi)(zi)適應的(de)機器學習來對(dui)(dui)聲譜進行(xing)分(fen)析。通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)的(de)技術采(cai)用(yong)了自(zi)(zi)適應波束形成(cheng)的(de)方(fang)式(shi)，對(dui)(dui)信號(hao)和噪聲進行(xing)分(fen)離。通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)聲學處理算法(fa)的(de)一個顯著優點是其對(dui)(dui)于(yu)麥(mai)克風(feng)陣列的(de)形狀沒有要求(qiu)，麥(mai)克風(feng)之間也不(bu)需(xu)要嚴格(ge)的(de)匹配。這(zhe)樣，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)提供的(de)智能語(yu)音(yin)解決方(fang)案(an)可以(yi)為(wei)客戶(hu)的(de)批量生(sheng)產(chan)大幅度(du)(du)的(de)降低生(sheng)產(chan)成(cheng)本。此外，通(tong)(tong)用(yong)微(wei)(wei)結合(he)其在傳感芯片上的(de)技術優勢，可以(yi)最大程度(du)(du)的(de)簡化算法(fa)，使得低功耗(hao)的(de)端側智能語(yu)音(yin)輸入成(cheng)為(wei)可能。

? ? 通用微未來的(de)目標(biao)是把微型聲學傳感器、聲學處理算法、端(duan)側(ce)模糊語(yu)音識別(bie)、端(duan)側(ce)聲紋識別(bie)等集(ji)成到一個人工智能芯片里，以單一芯片的(de)產品形態(tai)提(ti)供給客戶，為終(zhong)端(duan)客戶提(ti)供無與倫比(bi)的(de)人機交互體(ti)驗。