一、封測產業作為國(guo)產替代先鋒，取得了長(chang)足的進(jin)步

1、全球封測市(shi)場規模(mo)增(zeng)長明顯

? ? 全球封測市場(chang)規(gui)模增長明顯(xian)(xian)，預(yu)計 2019 年整體(ti)規(gui)模將超過 300 億(yi)美元(yuan)， 2023 年將達到 400 億(yi)美元(yuan)，市場(chang)集中度較為(wei)明顯(xian)(xian)，前十大廠商市場(chang)份(fen)額(e)約為(wei) 80%，市場(chang)主(zhu)要被中國大陸(lu)和中國臺灣廠商所占據。

2、全球封(feng)測企業三季度(du)業績逐步回(hui)暖

? ? 根據拓璞產(chan)業(ye)院統計數據，截至 2019 年(nian)三(san)季(ji)度整(zheng)體封測行業(ye)呈現逐步回(hui)(hui) 暖態勢，主(zhu)要(yao)原因是存儲器價格(ge)跌幅趨(qu)緩(huan)以及智能(neng)手機銷量略有(you)回(hui)(hui)升，此外全 球貿易環境趨(qu)于緩(huan)和，年(nian)底銷售旺(wang)季(ji)備貨需求增溫，市場面逐漸復蘇。

? ? 根(gen)據(ju)(ju)統計機構(gou) Canalys 最新數(shu)據(ju)(ju)， 2019 年第三(san)季度全球智能(neng)手機出貨(huo)量同(tong) 比增(zeng)長 1%，這也(ye)是智能(neng)手機市場(chang)(chang)首次出現(xian)增(zeng)長，國內手機廠商華為(wei)表現(xian)亮眼， 出貨(huo)量同(tong)比增(zeng)長 29%，市場(chang)(chang)占有(you)率 19%排名第二。

? ? 根據 DRAMeXchange 調查(cha)顯示， 2019 年(nian)下(xia)半年(nian) DRAM 需求端(duan)庫(ku)存(cun)水平(ping)已經(jing)回 到健康水位，為應對之后市場的不確定性，已經(jing)在(zai)第三(san)季(ji)度提(ti)前備貨，帶(dai)動了(le) DRAM 出貨量大增，DRAM 總產(chan)值同比(bi)增長 4%，結束(shu)了(le)連(lian)續三(san)季(ji)的下(xia)滑態勢。

? ? 全(quan)球前(qian)十大封測企業合計營收(shou)為(wei) 60 億(yi)美元，同比(bi)上(shang)漲 10.1%，環(huan)比(bi)增長 18.7%，除(chu)了安靠、矽(xi)品、力成及聯測業績表現(xian)為(wei)同比(bi)下滑，其余(yu)廠商(shang)均表現(xian) 為(wei)同比(bi)增長，國內通富(fu)微電(dian)及天(tian)水華天(tian)增速均在 20%左右(you)。

? ? 通過統計中國大(da)陸及中國臺(tai)灣封測(ce)(ce)廠商(shang)季度(du)增速，我們可以看到，在今(jin)年三季 度(du)，除(chu)日月(yue)(yue)光(guang)外，其(qi)他(ta)廠商(shang)增速同比(bi)出現較為(wei)明顯的(de)回(hui)(hui)升或是跌幅(fu)縮(suo)窄，表(biao)明 封測(ce)(ce)行(xing)業整體景氣度(du)有所回(hui)(hui)升。日月(yue)(yue)光(guang)同比(bi)增速較低，主要原(yuan)因是在 2018 年 由于(yu)矽品并(bing)表(biao)導致基數較高，因此今(jin)年增速有所下滑。

3、封測市(shi)場三(san)分天下

? ? 全球封測(ce)市場(chang)中(zhong)國臺灣、中(zhong)國大陸以(yi)及美國三足鼎立，2019 年(nian)中(zhong)國臺灣占 據(ju)半(ban)壁江山，市場(chang)份額為 53.9%，排名(ming)前十(shi)的(de)企業中(zhong)有六家來自中(zhong)國臺灣，中(zhong) 國大陸近年(nian)來通過收購快速壯大，市場(chang)份額為 28.1%，相(xiang)較于 2016 年(nian) 14%電(dian)容 份額有較大的(de)提升(sheng)，美國僅有安靠一(yi)家排名(ming)前十(shi)，市場(chang)份額為 18.1%。

4、我國封測行業增長迅猛

? ? 中國(guo)(guo)大陸(lu)半(ban)導體(ti)封測(ce)市(shi)場增長迅(xun)猛，根據中國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)協會(hui)統計(ji)，大陸(lu)封測(ce) 企業(ye)數量已經超(chao)過(guo)了 120 家，自 2002 年至(zhi) 2018 年，我(wo)國(guo)(guo)集成(cheng)電路銷售規模(mo)從 268.40 億元(yuan)增長至(zhi) 6532 億元(yuan)，年均復(fu)合增長率為(wei)(wei) 22.08%。從細分(fen)產業(ye)來(lai)看(kan)， 我(wo)國(guo)(guo)封裝測(ce)試(shi)業(ye)的市(shi)場規模(mo)從 2010 年的 632 億元(yuan)，增長至(zhi) 2018 年的 2193.90 億元(yuan)，復(fu)合增速(su)為(wei)(wei) 12.37%，增速(su)低于集成(cheng)電路整體(ti)增速(su)。

? ? ? ?封裝(zhuang)測試行(xing)業占比處(chu)于保持下(xia)降的態勢(shi)，從(cong) 2014 年的 41.65%下(xia)降至 2018 年的 31.81%，也表明我國半(ban)導體(ti)產業結構(gou)正在(zai)逐漸改善(shan)。

5、通過產業并(bing)購(gou)，我國封測行業取(qu)得了跨(kua)越式發展

? ? 近年來全(quan)球封(feng)測(ce)產業進(jin)行了(le)(le)新一輪(lun)洗牌，封(feng)測(ce)廠(chang)(chang)商之間發生(sheng)了(le)(le)多起并(bing)購(gou)案， 包(bao)括(kuo)全(quan)球排名第一的日(ri)月(yue)光收購(gou)第四(si)大封(feng)測(ce)廠(chang)(chang)矽品，日(ri)月(yue)光確立(li)了(le)(le)全(quan)球封(feng)測(ce)廠(chang)(chang) 的龍頭地(di)位，此外第二大封(feng)測(ce)廠(chang)(chang)也完成了(le)(le)對日(ri)本封(feng)測(ce)廠(chang)(chang) J-Device 的完全(quan)控(kong)股。

? ? 大陸廠(chang)商在這輪洗牌(pai)中(zhong)也發起(qi)來多起(qi)國際并購，我國封測行業取(qu)得了長足 的發展。2014 年 11 月(yue)，華天科技以 4200 萬美元(yuan)收購美國 FlipChip International,LLC 公(gong)司(si)及其子公(gong)司(si) 100%的股權，提高了公(gong)司(si)在晶圓級集成電(dian) 路(lu)封裝(zhuang)及 FC 集成電(dian)路(lu)封裝(zhuang)的技術(shu)水平。

? ? 2015 年(nian) 1 月，長電科技在(zai)國家集成電路產業基金的支持下，斥資(zi)(zi) 7.8 億(yi)美 元(yuan)收購(gou)全(quan)(quan)球排名第(di)四的新加坡(po)封(feng)測廠(chang)星科金朋，獲得了(le)其先進封(feng)裝技術以及歐 美客戶資(zi)(zi)源，長電科技市(shi)場份額躍(yue)居全(quan)(quan)球第(di)三(san)。

? ? 2015 年 10 月，通富(fu)微電(dian)與(yu) AMD 簽訂股權購(gou)買協議，出(chu)資 3.7 億美(mei)元收購(gou) 超威(wei)半導體技術(中國)有限公(gong)司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各(ge) 85%的股權。收購(gou)完成(cheng)后，通富(fu)微電(dian)作為控股股東與(yu) AMD 共同成(cheng)立集成(cheng)電(dian)路(lu) 封測合資企業。

? ? 2017 年(nian)(nian)到 2018 年(nian)(nian)，蘇(su)州固锝分(fen)兩次完成(cheng)了(le)對馬來(lai)(lai)西(xi)亞封(feng)測廠(chang)商 AICS 公司 100%股權的收(shou)(shou)購(gou)。2018 年(nian)(nian) 9 月，華天科技宣(xuan)布要約收(shou)(shou)購(gou)馬來(lai)(lai)西(xi)亞主板上(shang)市的半 導(dao)體封(feng)測供應(ying)商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018 年(nian)(nian)11月，通富微電宣(xuan)布，擬(ni)不(bu)超過2205萬(wan)元收(shou)(shou)購(gou)馬來(lai)(lai)西(xi)亞封(feng)測廠(chang)FABTRONIC SDN BHD100%股份(fen)。

? ? 通過收購可以幫助大陸封(feng)測企業更快切入到國際廠商(shang)的供應鏈中，擴(kuo)展海 外優質客(ke)戶(hu)群體的作用(yong)。由于封(feng)測行業具備(bei)客(ke)戶(hu)黏性(xing)大的特(te)點，收購可以給公 司帶來長(chang)期、穩定(ding)的業務。

二(er)、傳統封裝日(ri)漸式(shi)微(wei)，先進(jin)封裝蒸蒸日(ri)上

1、傳統封裝(zhuang)工藝(yi)應用于中低端(duan)市場

? ? 半導體(ti)封(feng)測傳統工藝包括(kuo) SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類(lei)型，并 逐步向(xiang)先進封(feng)裝工藝 WLCSP、SIP 等發展。

? ? 對(dui)(dui)于傳(chuan)統封裝工藝技術來說(shuo)，技術成熟(shu)、成本較低、產能大(da)，重點對(dui)(dui)標服 務 CPU、MCU、標準(zhun)元器(qi)件(jian)等成熟(shu)市場，主要(yao)應用在消費(fei)類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器(qi)、通信設備等領(ling)域，市場占比較大(da)。

2、產業對先(xian)進(jin)封裝需(xu)求增加(jia)

? ? 半導體(ti)行業正(zheng)處于(yu)一個轉折點，得益于(yu)對更高集成(cheng)度的廣泛需求(qiu)，摩爾定 律(lv)放緩，交通、5G、消(xiao)費(fei)電子(zi)、存儲和計算、物(wu)聯(lian)網(wang)(和工(gong)業物(wu)聯(lian)網(wang))、人(ren)工(gong)智 能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最(zui)成(cheng)功的時(shi)期。

? ? 半導體技術(shu)的(de)(de)節點(dian)擴展仍將繼續，但每個(ge)新技術(shu)節點(dian)的(de)(de)誕生(sheng)，已不能(neng)再帶(dai) 來(lai)像過去那樣的(de)(de)成本/性能(neng)優勢。先進的(de)(de)半導體封(feng)裝(zhuang)可以(yi)通(tong)過增加功(gong)能(neng)和提(ti)高(gao)(gao)(gao) 性能(neng)，來(lai)提(ti)高(gao)(gao)(gao)半導體產品的(de)(de)價(jia)值(zhi)，同(tong)時(shi)降(jiang)低成本。各種(zhong)多(duo)芯片封(feng)裝(zhuang)（系統級(ji)封(feng) 裝(zhuang)）解決(jue)方案正在開發(fa)，用(yong)于高(gao)(gao)(gao)端和低端，以(yi)及消費類、性能(neng)和特定(ding)應(ying)用(yong)。鑒 于單個(ge)客戶(hu)所需的(de)(de)定(ding)制化程(cheng)度越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)(gao)(gao)，這給封(feng)裝(zhuang)供應(ying)商(shang)帶(dai)來(lai)了巨大的(de)(de)壓力(li)。

? ? 通常先進封(feng)裝(zhuang)和傳統封(feng)裝(zhuang)技(ji)術以是否存在焊(han)線來進行區分，先進封(feng)裝(zhuang)技(ji)術 包括(kuo) FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3、先(xian)進封裝規模(mo)增長(chang)無懼半導體市場下(xia)滑

? ? 半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)經歷(li)了兩位數的增(zeng)長(chang)(chang)(chang)并(bing)在 2017 年(nian)(nian)和 2018 年(nian)(nian)收(shou)入創紀(ji)錄，Yole 預測 2019 年(nian)(nian)半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)將放緩增(zeng)長(chang)(chang)(chang)。然(ran)而，先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有望保持其(qi)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)勢頭， 同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)約 6%。先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)市場(chang)將實(shi)現 8%的復合年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)率，2024 年(nian)(nian)市場(chang)產值達(da) 到 440 億(yi)美元。相反，傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)市場(chang)的同(tong)期(qi)復合年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)率僅(jin) 2.4%，而集成電路 整(zheng)體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)業(ye)務(wu)的復合年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)率將為(wei) 5%。

? ? 在先進封裝(zhuang)(zhuang)業務中，倒裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術占比最(zui)(zui)高(gao)，TVS 以(yi)及扇(shan)出則是增(zeng)速最(zui)(zui)快的(de)技(ji) 術，2018 年倒裝(zhuang)(zhuang)芯片占先進封裝(zhuang)(zhuang)市場 80%，到 2024 年由于其他技(ji)術的(de)快速發(fa) 展將(jiang)下降(jiang)至 72%，TVS 及扇(shan)出的(de)增(zeng)長(chang)率都將(jiang)達到 26%，在各(ge)領域的(de)應(ying)用將(jiang)持續增(zeng) 長(chang)。

4、全球先進封裝市場占比提(ti)升

? ? 2018 年(nian)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)占整(zheng)個封(feng)裝(zhuang)市(shi)(shi)場(chang) 42.1%，預計 2018-2024 年(nian)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)年(nian)均(jun) 復合增(zeng)速(su)為 8.2%，傳統封(feng)裝(zhuang)產品增(zeng)速(su)僅為 2.4%，到 2024 年(nian)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)與(yu)傳統封(feng) 裝(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模將持平。

5、封(feng)測廠占(zhan)據了最多的先(xian)進封(feng)裝(zhuang)產能

? ? 封裝測試廠(chang)(chang)(chang)占據了最多的先進封裝產能，根據 Yole 統計，全(quan)球先進封裝 產能折算(suan)成 300mm 晶圓共(gong)計 2980 萬片，其(qi)中封裝測試廠(chang)(chang)(chang)占據了其(qi)中的 61%，IDM 廠(chang)(chang)(chang)商占比(bi) 23%，代工(gong)廠(chang)(chang)(chang)為 16%。

6、消費電(dian)子是先進封裝占比(bi)最大(da)領域

? ? 在應(ying)用方(fang)面，2018 年(nian)(nian)移動和(he)(he)消費電子占先進封裝整體市場(chang)(chang)的(de)(de) 84%。2018-2024 年(nian)(nian)，該應(ying)用復合年(nian)(nian)增(zeng)(zeng)長率將達到(dao) 5%，到(dao) 2024 年(nian)(nian)占先進封裝市場(chang)(chang)的(de)(de) 72%。在收(shou)入方(fang)面，電信和(he)(he)基礎設施是先進封裝市場(chang)(chang)增(zeng)(zeng)長最快的(de)(de)細分市場(chang)(chang)(約 28%)，其市場(chang)(chang)份額將從 2018 年(nian)(nian)的(de)(de) 6%增(zeng)(zeng)至到(dao) 2024 年(nian)(nian)的(de)(de) 15%；與此同時(shi)，汽(qi)車(che)和(he)(he) 交通市場(chang)(chang)的(de)(de)份額將從 9%增(zeng)(zeng)加到(dao) 11%。

7、我國(guo)先進封裝加速(su)追(zhui)趕，技(ji)術(shu)平臺已(yi)與國(guo)外同步

? ? 我(wo)國(guo)的封裝業(ye)雖然(ran)起步(bu)很(hen)早、發展速(su)度也很(hen)快(kuai)，但(dan)是主(zhu)要以傳統封裝產(chan)(chan)品 為(wei)主(zhu)，近年(nian)來(lai)國(guo)內(nei)廠商(shang)通過并購，快(kuai)速(su)積累先進封裝技術(shu)(shu)，技術(shu)(shu)平(ping)臺已經(jing)基本(ben) 和(he)海(hai)外(wai)廠商(shang)同步(bu)，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術(shu)(shu)已經(jing)實現量產(chan)(chan)，但(dan)是 整體先進封裝營(ying)(ying)收占總營(ying)(ying)收比例與中國(guo)臺灣(wan)和(he)美國(guo)地區還存(cun)在(zai)一定的差距。

? ? ? ? 根據集邦咨(zi)詢統計(ji)，2018 年中(zhong)國先進封(feng)裝營(ying)收(shou)約為 526 億元，占(zhan)到國內封(feng) 測總營(ying)收(shou)的 25%，低于全球 41%的比例，未(wei)來增長(chang)空間還很大(da)。

? ? 此(ci)外大(da)(da)陸(lu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)企業(ye)在高密度(du)集(ji)成電路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)上與(yu)國際領先廠(chang)商還存在 較(jiao)大(da)(da)差(cha)距(ju)，比(bi)如 HPC 芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，臺積電提(ti)出(chu)的 SoC 多(duo)芯(xin)片(pian) 3D 堆疊(die)技術(shu)， 其采(cai)用了無凸(tu)起(qi)鍵合結構，可以更大(da)(da)幅度(du)提(ti)升 CPU/GPU 與(yu)存儲(chu)器整體運算速度(du)；Intel 也(ye)提(ti)出(chu)了類似的 3D 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)概念(nian)，將(jiang)存儲(chu)器堆疊(die)至 CPU 及 GPU 芯(xin)片(pian)上。

? ? 未來(lai)隨著國際(ji)上可以(yi)并(bing)購優質的(de)(de)封(feng)測行(xing)業(ye)標的(de)(de)減少，以(yi)及(ji)國際(ji)上對(dui)并(bing)購審 查的(de)(de)趨嚴(yan)，預計自主(zhu)嚴(yan)研發加上國內整合將成為國內封(feng)測行(xing)業(ye)發展(zhan)的(de)(de)主(zhu)流(liu)。