矽力杰(jie) | 5G基站“瘦身大師(shi)”
發布(bu)日期：
2020-06-10

瀏覽次數：

139

矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

——?5G先鋒，砥礪前行 ——


? ? 2020年(nian)6月6日是我(wo)國(guo)(guo)5G正式(shi)發(fa)牌(pai)一周年(nian)。自5G牌(pai)照發(fa)放一年(nian)來，我(wo)國(guo)(guo)5G發(fa)展取(qu)得積極進展，網(wang)絡建設速度(du)和規模(mo)超出預期。


? ? 據工(gong)信部最新(xin)(xin)統(tong)計(ji)顯示，我國(guo)5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)以(yi)每周新(xin)(xin)增1萬多個(ge)的數量在增長，三大運營(ying)商(shang)和中國(guo)鐵塔今年5G投入(ru)達1973億(yi)元。網絡建設方(fang)面，截至2020年5月，基(ji)(ji)礎電信企業建設5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)超過25萬個(ge)，預計(ji)今年年底，我國(guo)將(jiang)建設5G基(ji)(ji)站(zhan)(zhan)超過60萬個(ge)，覆(fu)蓋全國(guo)地級(ji)以(yi)上城(cheng)市(shi)；應(ying)用創新(xin)(xin)方(fang)面，全國(guo)累計(ji)開展5G創新(xin)(xin)應(ying)用400余項，在建的“5G+工(gong)業互聯網”項目(mu)超600個(ge)。


? ? 矽力杰積極響應(ying)時(shi)代號召，提出(chu)了(le)通訊基(ji)站電(dian)源(yuan)(yuan)解決方案。與傳統(tong)基(ji)站相比(bi)，5G時(shi)代下多數(shu)以“微基(ji)站”的形式組(zu)建(jian)網絡(luo)。通過(guo)使用矽力杰3D電(dian)源(yuan)(yuan)芯片組(zu)成的5G基(ji)站很好地在(zai)重量、體積方面做(zuo)出(chu)了(le)改進，“瘦身成功”！建(jian)設成本和(he)安裝時(shi)長(chang)都大(da)大(da)降(jiang)低，給(gei)人(ren)驚喜。


優秀(xiu)解決方案??2020年5G新基建先鋒榜矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”

先鋒企業(ye)?2020年(nian)5G新基建(jian)先鋒榜

矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”


? ? ?由《通信產業報》全媒體特別策劃，從在中國境內注冊或注冊分公司的主設備提供商、網絡建設服務商、光纖光纜廠商、天饋系統提供商、SDN/NFV 供應商、芯片模組商、配套解決方案提供商等企業從技術研發與創新力、市場領導力、行業發展潛力三大維度綜合評出了20家企業入圍“2020 5G新基建先鋒榜”。


? ? ?矽力杰作為唯一入圍的模擬芯片公司，致力于為5G設備提供強勁可靠的電源解決方案，被評為先鋒企業之一。


5G先鋒，砥礪前行。


通訊(xun)基(ji)站

電(dian)源方(fang)案(an)


? ? 矽力(li)杰致(zhi)力(li)于為5G設備(bei)提(ti)供強勁可靠的電(dian)源解(jie)決方案。高度(du)集成(cheng)的電(dian)源模塊給通信設備(bei)提(ti)供更高的功率密度和(he)更多的(de)通信(xin)容量，集成電(dian)感和功率芯片的(de)超小型(xing)模組使5G基站(zhan)更(geng)輕便、更(geng)小巧。


矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”



3D電源芯片助力5G基站(zhan)實現小(xiao)型化設計




01


核心優勢：節省電路板面積(ji)



　　3D電(dian)(dian)源(yuan)芯片(pian)采用不(bu)同的(de)思路(lu)來實現(xian)DCDC電(dian)(dian)路(lu)的(de)功能：不(bu)是(shi)平面擺放各個電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)，而是(shi)像蓋樓一樣把這些DCDC電(dian)(dian)路(lu)的(de)各部分器件(jian)一層一層地摞起來，成(cheng)為一個立體的(de)3D電(dian)(dian)源(yuan)芯片(pian)，在電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上占的(de)面積就變小了。

? ? ?以15A輸出電(dian)流的(de)(de)DCDC電(dian)路為例，按照傳(chuan)統的(de)(de)分立器件布(bu)局，整體(ti)電(dian)路占電(dian)路板的(de)(de)面積(ji)大約30mmX30mm，采用(yong)3D電(dian)源(yuan)芯片(pian)，外圍的(de)(de)器件數量急劇較少，整體(ti)的(de)(de)面積(ji)可以控(kong)制在15mmX15mm以內(nei)，節省了(le)3/4的(de)(de)電(dian)路板面積(ji)。5G設備里(li)面需要超過60個DCDC電(dian)路，如果采用(yong)3D電(dian)源(yuan)芯片(pian)，整體(ti)節省的(de)(de)空(kong)間是非常可觀的(de)(de)！


矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”


? ? 早期的5G基(ji)站，體積大，重(zhong)量沉，給室外安裝、調試、維護都帶來(lai)巨大的挑戰。采(cai)用(yong)3D芯片之后，5G的基(ji)站可以縮小到一(yi)個普通行李箱的大小，一(yi)個人(ren)就可以輕松搬動，給設(she)備的安裝、調試、維護帶來(lai)方(fang)便。

? ? “減(jian)肥”，我們是認真的！


矽力杰 | 5G基站“瘦身大師”



02


其他(ta)優勢



　　除了可以明顯的(de)(de)減小電路板(ban)面積之外(wai)，3D電源芯片還(huan)具有其他額外(wai)的(de)(de)優勢：

  • ?（1）用戶的設計開發簡單??

    3D電源(yuan)芯片已(yi)經把電源(yuan)電路(lu)的(de)絕大多(duo)數元器(qi)件都整合到一個(ge)封(feng)裝里面(mian)了(le)(le)，對于(yu)5G設(she)(she)備的(de)設(she)(she)計工(gong)程師來說(shuo)，就好像(xiang)使用一個(ge)功能(neng)完善(shan)的(de)黑盒子(zi)，不需要(yao)再單獨(du)設(she)(she)計和調試電源(yuan)電路(lu)，簡化(hua)了(le)(le)設(she)(she)計過(guo)程和調試時間，縮短了(le)(le)整個(ge)產品的(de)開發周期。

  • （2）生產管理容易??

    對于(yu)5G設備的生(sheng)產(chan)(chan)來說，3D電(dian)源芯片集成(cheng)度(du)高，生(sheng)產(chan)(chan)時只需一個(ge)元器件貼裝(zhuang)(zhuang)工(gong)序就代替了過(guo)(guo)去(qu)的多個(ge)元器件的貼裝(zhuang)(zhuang)過(guo)(guo)程，生(sheng)產(chan)(chan)過(guo)(guo)程更(geng)加簡化(hua)，縮短(duan)了生(sheng)產(chan)(chan)的時間，也就節(jie)省(sheng)了生(sheng)產(chan)(chan)的成(cheng)本。

  • ?（3）可靠性更高??

    在實際電路(lu)中，元(yuan)器(qi)件越多，越容易因為某個元(yuan)器(qi)件發生(sheng)老化或者(zhe)可(ke)(ke)靠(kao)性故障而引起(qi)5G設備可(ke)(ke)靠(kao)性問(wen)題。3D電源芯片減少了整體的元(yuan)器(qi)件數(shu)量，從而提高了5G設備的長期可(ke)(ke)靠(kao)性。