? ? 根據處理信號方式的不同，集成電路可分為模擬(ni)IC和數字(zi)IC。其中，處理信號為模擬信號的集成電路均可定義為——模擬IC，在整個集成電路產業構成中占比約15%，是近年來增長最為強勁的細分方向。預計到2022年，全球模擬IC市場規模可達到748億美元，其中50%以上的市場在中國。
? ? 而模擬IC又由電源管理(li)、信號鏈路兩大細分方向組(zu)成，前者電源管理模塊主要負責對電路系統進行降壓、穩壓、變壓等處理，后者信號鏈接則是連接真實物理世界和數字世界的橋梁，能夠將自然模擬信號轉換為數字信號。
? ? “國(guo)產替代一直是微電子產業發展(zhan)的(de)主旋(xuan)律(lv)，在中(zhong)美貿易摩擦(ca)下(xia)趨勢更加明顯。從行業角度看(kan)，門(men)檻比較(jiao)低的(de)電源管(guan)理芯片(pian)市場已(yi)經是一片(pian)紅(hong)海，而相對高端的(de)信(xin)號鏈(lian)路芯片(pian)國(guo)產率嚴重不足(zu)，相比于海外市場，國(guo)內市場周期波動性較(jiao)小且增(zeng)速穩定，這(zhe)對國(guo)產模(mo)擬IC企業是巨(ju)大的(de)發展(zhan)機會(hui)。”國內模擬IC設計與產品服務商「中科銀河芯」創始人&CEO郭桂良告訴創業邦。
? ? 「中科銀(yin)河芯」創立于2018年，定位于一家高端稀缺信號鏈路設計公司，主要從事高端傳感器類系列芯片產品及單總線系列芯片產品的設計與研發，致力于通過“中國芯”產品，助力國內企業提升研發競爭力。
? ? 郭桂良表示，中科銀河芯目前(qian)面臨重大機(ji)遇：
? ? 全球模(mo)擬IC市場主(zhu)要由歐美(mei)企(qi)業主(zhu)導，中高端(duan)產品(pin)國產率(lv)不足10%，隨著中美(mei)貿易摩擦的(de)持續(xu)升級，國內(nei)市場對本土模(mo)擬IC芯片的(de)需求越來(lai)越迫切。中科銀河芯核心成員均來自中科院微電子所，具有豐富的模擬、混合信號集成電路設計以及板級系統設計經驗，一直致力于為國內模擬IC市場振興而努力創新。
? ? 當然，郭桂良也深刻意識到了，機遇的(de)背后是行業的(de)高準入門檻。
? ? 信(xin)號(hao)鏈路芯(xin)片研發(fa)涉及多項(xiang)交叉(cha)高精尖技術，包括前端模擬(ni)信(xin)號(hao)感知、微(wei)弱(ruo)信(xin)號(hao)處理、數字信(xin)號(hao)傳輸等，研發(fa)鏈路長、設計工(gong)藝復雜、投入成本(ben)高，具備全(quan)套技術的本(ben)土(tu)企業鳳毛麟角。
? ? 在此背景下，中(zhong)科銀河(he)芯需要做的是(shi)抓(zhua)住先發優勢，快(kuai)速打(da)(da)磨核心技術，為后期快(kuai)速規模化擴張打(da)(da)好基礎(chu)。
? ? 經(jing)過多(duo)年(nian)技術(shu)沉淀及產品(pin)累積，中科銀河芯(xin)信(xin)號鏈路(lu)研發技術(shu)不斷突(tu)破，近期，公司(si)還發布了(le)三(san)款新品(pin)，分別是(shi)高(gao)速(su)高(gao)精(jing)度溫度傳感(gan)器芯(xin)片(pian)GXTS03、通用工(gong)業測(ce)溫芯(xin)片(pian)GX21M15以(yi)及單總線高(gao)溫溫度芯(xin)片(pian)GX30H05。
? ? GXTS03是一款高精度快速測溫芯片，主要適用于智能測溫手環、手表以及其他人體檢測便攜式終端。依托CMOS設計工藝，該芯片測溫范圍覆蓋-45℃~130℃，最快測溫速度可達到1.5ms，精度為±0.1℃，分辨率方面最高為0.0078℃，封裝后體積僅為3mm*3mm*0.75mm，平均電流功耗小于1uA，滿足超長待機需求。
? ??GX21M15是一款(kuan)高精(jing)度(du)(du)通(tong)用(yong)工業測溫芯片(pian)(pian)，該(gai)芯片(pian)(pian)采(cai)用(yong)標(biao)準的(de)I2C通(tong)信(xin)，具有2.8V~5.5V的(de)寬接口電壓范圍，測溫范圍覆蓋-55~125℃，溫度(du)(du)轉換速度(du)(du)為(wei)100ms，精(jing)度(du)(du)為(wei)±0.5℃。與同類產(chan)品相比，GX21M15不(bu)僅功耗(hao)低、測溫速度(du)(du)更快、體積(ji)小(xiao)，還在兼容能力方面表現突出，擁有地址配置(zhi)功能，支持8顆同時使用(yong)。
? ? 另一款單總線(xian)高(gao)溫(wen)溫(wen)度芯片(pian)GX30H05，則是采(cai)用單總線(xian)通信方(fang)式，可(ke)以寄生(sheng)供電(dian)，芯片(pian)測溫(wen)范圍為-80℃~200℃，可(ke)長時間在150℃~200℃環境下工作，最高(gao)分辨率為12bit，溫(wen)度轉換速度為400ms。由于其耐高(gao)溫(wen)特性，該芯片(pian)更(geng)適合應用于電(dian)力測溫(wen)、油溫(wen)測量(liang)、高(gao)壓蒸汽(qi)溫(wen)度測量(liang)等(deng)特殊場(chang)景(jing)。
? ? 以上三款芯片均已達到國際同類產品的先進水平。
? ? 創業邦獨家獲悉，目前，公司新(xin)品(pin)已正(zheng)式推向(xiang)市場，從2019年公司推出的高精度溫度傳感器系列芯片GX18B20H和GX20MH01的銷售數據，可大致看到新品的市場情況：年銷售數百萬片，服務的多家客戶均為中糧儲、工業測溫等國內頭部組織和企業。
? ? 不過，從上述應用場景來看，我們依然能明顯感受到模擬IC芯片下游需(xu)求端(duan)的分散程度，那么中科銀河芯如何應對呢？
? ? 郭桂良表示，在落地過程中，中科銀河芯主要從工業、智慧農業、通(tong)信三方面優先布局，這三類客戶相對集中，且需求統一，產品周期長，對于供貨穩定性要求更高，符合公司產品特性，是初入市場的不二之選。
? ? 現階段，公司通過傳感(gan)芯片單元+信號(hao)調理的模式對外輸出，已與國內外頭部模擬IC代工廠建立了良好合作，為產品后續爆發、批量生產、提升市場占有率打下了堅實基礎。隨著今年多款新品推出，預計將實現更大營收。
? ?“區別于友商，中科(ke)銀(yin)河(he)芯(xin)(xin)的芯(xin)(xin)片產品集成(cheng)度更高(gao)(gao)、體積更小，可(ke)靠(kao)性高(gao)(gao)、良品率(lv)可(ke)達(da)99%以上，且客戶(hu)訂單(dan)均可(ke)在(zai)2~4周(zhou)內完成(cheng)交付。”一位匿名客戶(hu)代表(biao)說。而這是大部分(fen)客戶(hu)選(xuan)擇中科(ke)銀(yin)河(he)芯(xin)(xin)的原因。
? ? 在資本市場，中(zhong)科銀河芯(xin)更是頗受認可。公司分別于2019年1月(yue)和7月(yue)先后完成了中(zhong)科創(chuang)星的(de)天使(shi)輪(lun)融資，以及中(zhong)科院(yuan)創(chuang)投(tou)領投(tou)，南京(jing)動平衡、三(san)峽鑫泰、北京(jing)科微(wei)創(chuang)投(tou)跟投(tou)的(de)數千萬元級別Pre-A輪(lun)融資。
? ? 目前，該(gai)公司已啟(qi)動(dong)新一(yi)輪A輪融資(zi)，融資(zi)目標數(shu)千萬元(yuan)，主要用于不同(tong)精(jing)度(du)、測量范圍(wei)、測量類型等幾方(fang)面的產品線豐富。