暴(bao)漲240%!國產模擬IC龍(long)頭(tou)登陸(lu)科創(chuang)板!
發布日期(qi):
2021-08-16

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芯聞頭條

1、模(mo)擬IC廠商艾為(wei)電子正(zheng)式登陸科創板

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8月16日(ri),艾為電子在上(shang)交所科創板正式(shi)掛(gua)牌上(shang)市,公司證券(quan)代碼為688798,發行價(jia)格76.58元(yuan)/股(gu),截至收盤,艾為電子股(gu)票報價(jia)260.80元(yuan)/股(gu),漲幅240.56%,總市值達432.93億元(yuan)。

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暴漲240%!國產模擬IC龍頭登陸科創板!

圖(tu)片來源:海通e財經


艾(ai)(ai)為(wei)電子最新(xin)發布的公告顯示,聞泰科技、小米科技和OPPO等多家公司都(dou)認領了艾(ai)(ai)為(wei)電子一定份額的股數。


暴漲240%!國產模擬IC龍頭登陸科創板!

艾(ai)為電(dian)子戰略配售結果?源(yuan):艾為電子(zi)公告

資料顯示,艾為電(dian)子是一家專注于高品(pin)質數(shu)模混合信號、模擬、射(she)(she)頻的集成電(dian)路設計企(qi)業,其主(zhu)要產品(pin)包(bao)括(kuo)音頻功放芯(xin)片、電(dian)源管理芯(xin)片、射(she)(she)頻前端芯(xin)片、馬達驅動芯(xin)片等,產品(pin)型號達到400余(yu)款,2019年度產品(pin)銷(xiao)量(liang)超過(guo)24億顆,可廣(guang)泛應(ying)用于以智能手機為代(dai)表的新智能硬件(jian)領域。


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Fabless/IDM

2、紫光(guang)展(zhan)銳加(jia)入谷歌Android Ready SE安全標準聯(lian)盟

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8月16日,紫光展銳發(fa)布公(gong)告(gao)稱,已加(jia)入谷(gu)歌新的Android Ready SE Alliance安全標(biao)準聯盟,成為國內首家提(ti)供Android SE解決方(fang)案的芯(xin)片設計公(gong)司。

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Android Ready SE Alliance安全標準(zhun)聯盟致力(li)于SE 安全芯片標準(zhun)的研發和推廣,使(shi)智能終端上新興的數字鑰匙、移動ID、支(zhi)付(fu)解決方案等應用,更(geng)加(jia)安全和便(bian)捷(jie)。

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3、聚辰股份上(shang)半年實(shi)現營收2.64億元(yuan),同比增長(chang)21.24%

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8月15日,聚辰股份發(fa)布2021年半(ban)年度業績報告,實現營收(shou)2.64億元,同(tong)比增長(chang)21.24%;歸(gui)屬上市公司股東(dong)凈(jing)(jing)利潤為6575萬元,同(tong)比增長(chang)41.23%;扣非凈(jing)(jing)利潤為3074萬元,同(tong)比下滑23.09%。

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2021年以來,隨著下(xia)游終端(duan)應用市(shi)場需(xu)求逐步(bu)回暖(nuan),聚辰股份產(chan)品(pin)銷售(shou)(shou)情況呈(cheng)良好恢復(fu)態(tai)勢(shi)。其(qi)中,非易失性存儲(chu)芯(xin)片、音圈馬達驅動芯(xin)片、智能(neng)卡(ka)芯(xin)片等主(zhu)要(yao)產(chan)品(pin)線(xian)上半年分(fen)別實現銷售(shou)(shou)收入20,531.98萬元、3,269.41萬元和(he)2,501.44萬元,較上年同(tong)期(qi)分(fen)別增(zeng)長9.27%、126.76%及(ji)67.95%。

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4、前AMD全球副總裁李(li)新榮加入(ru)壁(bi)仞科(ke)技(ji)

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8月16日,壁仞(ren)科(ke)(ke)技(ji)宣布,李(li)(li)新(xin)榮加(jia)入壁仞(ren)科(ke)(ke)技(ji),出(chu)任聯席CEO,專注組織,管理及產品設計端。李(li)(li)新(xin)榮的加(jia)入將會進(jin)一(yi)步加(jia)強(qiang)壁仞(ren)科(ke)(ke)技(ji)的團(tuan)隊實力。

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據(ju)介紹,李新(xin)榮畢業于美國(guo)密蘇里大學并獲得電子(zi)工程碩士學位,在GPU領域(yu)擁有超過(guo)30年的(de)豐富經(jing)驗,加入(ru)壁仞科技之前在AMD就職(zhi)15年,擔任全球副總裁、中(zhong)國(guo)研發(fa)中(zhong)心總經(jing)理(li),負責(ze)AMD大中(zhong)華區的(de)研發(fa)建設和管理(li)工作。

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5、南芯(xin)半導(dao)體完成(cheng)近3億元D輪融資,光速(su)中國(guo)與vivo聯合領投(tou)

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8月16日,國產電(dian)池管理芯片企業(ye)南芯半導體宣(xuan)布完成近(jin)3億(yi)元(yuan)D輪融資。本(ben)輪融資由光速中國與vivo聯合領投,龍旗、元(yuan)禾(he)璞華(hua)、臨芯資本(ben)、張江浩(hao)珩(heng)等新股(gu)東跟投,老(lao)股(gu)東紅杉中國、國科(ke)嘉(jia)和進一步(bu)加(jia)持。

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此(ci)前,南(nan)芯(xin)半導體(ti)已(yi)獲多(duo)輪資(zi)本加持,投資(zi)方覆蓋行(xing)業戰略投資(zi)人包(bao)括(kuo)Anker、紫米(mi)、上海集成電路(lu)產業基金、中芯(xin)聚源、小米(mi)、OPPO、英特爾(er)資(zi)本、華勤,以及知名財(cai)務投資(zi)機構包(bao)括(kuo)紅杉中國、順為(wei)資(zi)本、晨暉創投。
















制造/封測

6、蘋果訂單占臺積電晶圓總收入的20%以上

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Digitimes 8月16日(ri)訊,據業內人(ren)士透露(lu),蘋(pin)果是(shi)臺積電(dian)最大的(de)客戶,其iPhone、iPad和Apple Watch的(de)芯(xin)片訂單占鑄(zhu)造廠總晶片收入的(de)20%以上。因為基(ji)于蘋(pin)果ARM硅的(de)新一代Mac訂單將(jiang)在2022年(nian)年(nian)底不(bu)斷(duan)增加。

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據報道,臺(tai)積電是蘋果基于ARM的M1和(he)M2芯片(pian)的唯一(yi)供(gong)應(ying)商,這些芯片(pian)將(jiang)為下一(yi)代(dai)Mac電腦提供(gong)動力。




















材料/設備(bei)

7、上海(hai)芯謙(qian)將建半導(dao)體(ti)用拋光墊生產線,年產可(ke)達10萬(wan)片

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科創板日(ri)報8月16日(ri)訊(xun),上海(hai)芯謙(qian)集成電路有(you)限公(gong)司(si)將在中國(上海(hai))自由貿(mao)易試驗區臨港新片區建(jian)設一條(tiao)年產(chan)(chan)10萬片的半(ban)導(dao)體用拋光墊(dian)生產(chan)(chan)線。

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天眼查顯(xian)示,上(shang)海芯(xin)謙(qian)集(ji)成電(dian)路(lu)有(you)限公司成立于(yu)2021年1月,公司法人代表(biao)為張莉娟,公司主(zhu)要(yao)經營一般項目:從事集(ji)成電(dian)路(lu)材(cai)料技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)領域(yu)內的技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)服務、技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)開發、技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)咨(zi)詢、技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)交(jiao)流、技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)轉讓、技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)推廣等(deng)。





行業動向

8、國家(jia)統(tong)計局:7月我國集成電路產量達316億塊(kuai),同比增長超41%

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8月(yue)16日,國(guo)家統(tong)計局公(gong)布了7月(yue)份(fen)(fen)國(guo)民經濟延續穩定(ding)恢復(fu)態勢(shi)。7月(yue),全國(guo)規模以上工業增(zeng)加值同(tong)比增(zeng)長(chang)6.4%,比6月(yue)份(fen)(fen)回(hui)落(luo)1.9個百(bai)分點(dian),高于2019年、2020年同(tong)期增(zeng)速(su);兩年平均(jun)增(zeng)長(chang)5.6%;環(huan)比增(zeng)長(chang)0.30%。

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高技術制造業(ye)和裝備制造業(ye)增加(jia)值(zhi)同(tong)比分別(bie)增長15.6%、6.4%,兩年平均分別(bie)增長12.7%、9.7%。分產(chan)品(pin)看,7月(yue),我國集成(cheng)(cheng)電路產(chan)品(pin)產(chan)量達316億(yi)塊,同(tong)比增長41.3%;1-7月(yue),集成(cheng)(cheng)電路產(chan)品(pin)產(chan)量2036億(yi)塊,同(tong)比增長47.3%。

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股市芯情

9、中美半導體股市(shi)概(gai)況



海通半導體(BI801081)指數



海通半導體(ti)(BI801081)指數今(jin)日(8月16日)收盤指數為7251.19,漲幅為1.95%,總成交額(e)達483.43億(yi)。其中上漲32家,平盤(pan)1家,下跌13家(jia)。


圖片
圖片來源(yuan):海通e海通財


半導體最大漲幅TOP5


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半(ban)導(dao)體最大(da)跌(die)幅TOP5


圖片圖片來源:海通e海通財



美股半導體指數ETF(SOXX.US)



騰訊自選股數據顯示,8月13日美股半導體指(zhi)數ETF(SOXX.US)收盤價格(ge)為455.16美元,漲(zhang)幅為0.63%,總成交量達64.86萬股。


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