通用微科技有限公司(GMEMS)今天宣布,其交由賽微電子控股、國家集成電路產業基金參股的賽萊克斯微系統(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)代工的第一款MEMS麥克風芯片成功實現量產。此前,該款芯片一直由Silex Microsystems(簡稱:“Silex瑞典”)進行代工。

通用微科技對賽萊克斯北京代工的該款MEMS麥克風芯片進行了嚴格的晶圓級性能測試,確認賽萊克斯北京代工的芯片與Silex瑞典代工的同型號芯片性能一致,電測良率95.04%~98.89%、AOI良率超過97%。這兩項數據均達到了MEMS代工行業優秀的標準。通用微同時對采用這些芯片封裝的MEMS麥克風成品進行了性能檢測和可靠性驗證,確認麥克風成品性能與瑞典同型號芯片封裝的MEMS麥克風的信噪比等關鍵性能一致,并通過了嚴苛的可靠性驗證。據此,通用微確認該款芯片可以投入批量生產。這是通用微科技研發的MEMS芯片首次在國內實現量產,為其建立完整的研發、流片、封測國內供應鏈體系填補了最關鍵和最重要的一環。目前,該款芯片封裝的MEMS麥克風主要供應具備ANC降噪功能的國內外一線品牌的TWS耳機、手機、電腦等終端產品,同時也包括電子煙等新型電子產品。

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